Het werkingsprincipe van microbewerking omvat hoofdzakelijk de volgende aspecten:
Oppervlaktemicrobewerking: Het mechanisme van oppervlaktemicrobewerking omvat het aanbrengen van een isolatielaag op de siliciumwafel voor elektrische isolatie of substraatbescherming, vervolgens het afzetten van een opofferingslaag en patroonverwerking, vervolgens het afzetten van een structurele laag en het verwerken van het patroon, en uiteindelijk het oplossen van de opofferingslaag om een vrijdragende straalmicrostructuur te vormen. Deze verwerkingsmethode is geschikt voor de verwerking van kleine structurele onderdelen, vooral voor de verwerking van vrijdragende balken, tandwielsets, turbines, krukken en andere complexe microstructuuronderdelen aan het oppervlak.
Lasermicro-nanoverwerking: Lasermicro-nanoverwerkingstechnologie maakt gebruik van laserstralen als verwerkingshulpmiddelen om materialen op micron- of zelfs nanometerschaal nauwkeurig te verwerken via laserstralen met hoge-energie-dichtheid. De interactie tussen laser en materie omvat reflectie, absorptie en transmissie. De door het materiaal geabsorbeerde lichtenergie wordt omgezet in warmte-energie, wat resulteert in een lokale temperatuurstijging van het materiaal, wat op zijn beurt smelten, verdampen, faseverandering of chemische reacties teweegbrengt. Hoge-precieze verwerking kan worden bereikt door parameters zoals de energiedichtheid, de vlekgrootte en de bestralingstijd van de laserstraal nauwkeurig te controleren.
Twee- fotonenpolymerisatietechnologie: de werkbank voor microbewerking maakt gebruik van twee- fotonenpolymerisatietechnologie, en de resolutie kan 1 micron bereiken. Deze technologie maakt gebruik van twee fotonen die tegelijkertijd op het materiaal inwerken, waardoor het op een specifieke locatie polymeriseert, waardoor uiterst nauwkeurige microbewerking wordt bereikt.
Ultraviolette belichtingstechnologie: Ultraviolette belichtingstechnologie is de kerntechnologie voor de productie van grootschalige- geïntegreerde schakelingen en halfgeleiderapparaten. Door middel van een specifiek blootstellings-, ontwikkelings- en etsproces aan de ultraviolette band wordt het patroon op het masker op het siliciumsubstraat gegraveerd. Deze technologie heeft de voordelen van verwerking van grote-oppervlakken, eenvoudige bediening en goede herhaalbaarheid.
Femtoseconde lasermicrobewerking: Femtoseconde lasermicrobewerking maakt gebruik van de hoge piekintensiteit en extreem korte actietijd van ultrakorte pulslasers om de toestand van materialen nauwkeurig te controleren of te manipuleren. Door de extreem hoge energiedichtheid en de extreem korte inwerktijd wordt de hitte-zone van het verwerkte materiaal sterk verkleind, waardoor het ideale resultaat wordt verwerkt.